Lista de procesadores Intel Core i3 - List of Intel Core i3 processors

La siguiente es una lista de los Intel Core i3 marca microprocesadores . Estos procesadores están diseñados con precios económicos, al tiempo que conservan la potencia de la línea Intel Core. Como tales, (junto con la serie i5 de Intel ) a menudo se encuentran en computadoras portátiles y computadoras de escritorio de gama baja.

Procesadores de escritorio

Microarquitectura Westmere (primera generación)

" Clarkdale " ( MCP , 32 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Hyper-Threading , Caché inteligente .
• FSB ha sido reemplazado por DMI .
• Contiene una GPU en una matriz secundaria fabricada en 45 nm con el nombre en código " Ironlake ".
  • Transistores del controlador de memoria integrado y gráficos: 177 millones
  • Tamaño de matriz de controlador de memoria integrado y gráficos: 114 mm²
• Transistores: 382 millones
• Die tamaño: 81 mm²
• Paso a paso : C2, K0

Número de modelo	sSpec número	Frecuencia	Turbo	Frecuencia de la GPU	Núcleos	Caché L2	Caché L3	Bus de E / S	Mult.	Memoria	Voltaje	TDP	Enchufe	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-530		2,93 GHz	N / A	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	22 ×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Enero de 2010		$ 113
Core i3-540		3,07 GHz	N / A	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	23 ×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Enero de 2010		$ 133
Core i3-550		3,2 GHz	N / A	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	24 ×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Mayo de 2010		$ 138
Core i3-560		3,33 GHz	N / A	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	25 ×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Agosto de 2010		$ 138

Microarquitectura Sandy Bridge (2.a generación)

"Sandy Bridge" (32 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Hyper -enhebrado , caché inteligente, Intel Insider .
• Paso a paso : Q0, J1
• Transistores: 624 millones (J1), 504 millones (Q0)
• Die tamaño: 149 mm² (J1), 131 mm² (Q0)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-2100		2	3,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2000	850-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Febrero de 2011		$ 117
Core i3-2102 [N 1]		2	3,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2000	850-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Segundo trimestre de 2011		$ 127
Core i3-2105		2	3,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	850-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Mayo de 2011		$ 134
Core i3-2125		2	3,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	850-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Septiembre de 2011		$ 134
Core i3-2130		2	3,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2000	850-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Septiembre de 2011		$ 138
Potencia estándar, opciones integradas disponibles
Core i3-2120		2	3,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2000	850-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Febrero de 2011		$ 138
Baja potencia
Core i3-2100T		2	2,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2000	650-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Febrero de 2011		$ 127
Core i3-2120T		2	2,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2000	650-1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Septiembre de 2011		$ 127

Microarquitectura Ivy Bridge (tercera generación)

" Ivy Bridge " (22 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Hyper -enhebrado , caché inteligente, Intel Insider .

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-3210		2	3,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	enero 2013		$ 117
Core i3-3225		2	3,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	septiembre 2012		$ 134
Core i3-3240		2	3,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	septiembre 2012		$ 138
Core i3-3245		2	3,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 134
Core i3-3250		2	3,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 138
Potencia estándar, opciones integradas disponibles
Core i3-3220		2	3,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	septiembre 2012		$ 117
Baja potencia
Core i3-3220T		2	2,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	septiembre 2012		$ 117
Core i3-3240T		2	2,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	septiembre 2012		$ 138
Core i3-3250T		2	3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 2500	650-1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 138

Microarquitectura Haswell (cuarta generación)

"Haswell-DT" (22 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Hyper-threading , AES-NI , memoria ECC, Smart Cache.
• Transistores: 1.4 mil millones
• Die tamaño: 177mm²

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-4130		2	3,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 122
Core i3-4150		2	3,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Mayo de 2014		$ 117
Core i3-4160		2	3,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Julio de 2014		$ 117
Core i3-4170		2	3,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Marzo de 2015		$ 117
Core i3-4340		2	3,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 149
Core i3-4350		2	3,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Mayo de 2014		$ 138
Core i3-4370		2	3,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Julio de 2014		$ 149
Potencia estándar, opciones integradas disponibles
Core i3-4330		2	3,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 138
Core i3-4360		2	3,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Mayo de 2014		$ 149
Baja potencia
Core i3-4130T		2	2,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 122
Core i3-4150T		2	3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Mayo de 2014		$ 117
Core i3-4160T		2	3,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Julio de 2014		$ 117
Core i3-4170T		2	3,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Marzo de 2015		$ 117
Core i3-4330T		2	3 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 138
Core i3-4360T		2	3,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Julio de 2014		$ 138
Core i3-4370T		2	3,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Marzo de 2015		$ 138
Opciones integradas de bajo consumo disponibles
Core i3-4350T		2	3,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	200-1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Mayo de 2014		$ 138
Bajo consumo, integrado
Core i3-4330TE		2	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1000 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 122
Core i3-4340TE		2	2,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 4600	350-1000 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Mayo de 2014		$ 138

Microarquitectura Skylake (sexta generación)

"Skylake-S" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , memoria ECC, Smart Cache.

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-6098P		2 (4)	3,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 510	350-1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Diciembre de 2015		$ 117
Core i3-6100		2 (4)	3,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 530	350-1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 117
Core i3-6300		2 (4)	3,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 530	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 139
Core i3-6320		2 (4)	3,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 530	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 148
Baja potencia
Core i3-6100T		2 (4)	3,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 530	350–950 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 117
Core i3-6300T		2 (4)	3,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 530	350–950 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 138
Bajo consumo, integrado
Core i3-6100TE		2 (4)	2,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 530	350-1000 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Cuarto trimestre de 2015		$ 117

Microarquitectura de Kaby Lake (séptima generación)

"Kaby Lake-S" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Intel SGX , Intel MPX , Hyper-threading , AES-NI , Intel TSX-NI , Smart Cache.
• Los modelos de bajo consumo también admiten TDP configurable (cTDP).
• Los modelos integrados también admiten la memoria ECC , pero no son compatibles con Intel TSX-NI .
• Overclocking: multiplicador desbloqueado en los modelos K.

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-7100		2 (4)	3,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 117
Core i3-7300		2 (4)	4 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 147
Core i3-7320		2 (4)	4,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 157
Core i3-7350K		2 (4)	4,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 168
Baja potencia
Core i3-7100T		2 (4)	3,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 117
Core i3-7300T		2 (4)	3,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 147
Potencia estándar, integrada
Core i3-7101E		2 (4)	3,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 610	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 117
Bajo consumo, integrado
Core i3-7101TE		2 (4)	3,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 610	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 117

Microarquitectura de Coffee Lake (octava / novena generación)

"Coffee Lake-S" (14 nm) (la novena generación es Coffee Lake-R)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Intel SGX , Intel MPX , AES-NI , Smart Cache.
• Los modelos integrados también admiten memoria ECC .
• Overclocking: multiplicador desbloqueado en los modelos K y KF.
• Los modelos de novena generación también son compatibles con Turbo Boost .

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-8100		4 (4)	3,6 GHz	N / A	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Octubre de 2017		$ 117
Core i3-8100F		4 (4)	3,6 GHz	N / A	4 × 256 KB	6 MB	N / A	N / A		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2019		$ 117
Core i3-8300		4 (4)	3,7 GHz	N / A	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2018		$ 138
Core i3-8350K		4 (4)	4 GHz	N / A	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Octubre de 2017		$ 168
Core i3-9100		4 (4)	3,6 GHz	4,2 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 122
Core i3-9100F		4 (4)	3,6 GHz	4,2 GHz	4 × 256 KB	6 MB	N / A	N / A		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 122
Core i3-9300		4 (4)	3,7 GHz	4,3 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 143
Core i3-9320		4 (4)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 154
Core i3-9350K		4 (4)	4 GHz	4,6 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 173
Core i3-9350KF		4 (4)	4 GHz	4,6 GHz	4 × 256 KB	8 MB	N / A	N / A		LGA 1151	DMI 3.0	Enero de 2019		$ 173
Baja potencia
Core i3-8100T		4 (4)	3,1 GHz	N / A	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2018		$ 117
Core i3-8300T		4 (4)	3,2 GHz	N / A	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2018		$ 138
Core i3-9100T		4 (4)	3,1 GHz	3,7 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 122
Core i3-9300T		4 (4)	3,2 GHz	3,8 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Abril de 2019		$ 143
Potencia estándar, integrada
Core i3-9100E		4 (4)	3,1 GHz	3,7 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Junio ​​de 2019		$ 122
Bajo consumo, integrado
Core i3-9100TE		4 (4)	2,2 GHz	3,2 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Junio ​​de 2019		$ 122

"Coffee Lake-H" (14 millas náuticas)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Bajo consumo, integrado
Core i3-9100HL		4 (4)	1,6 GHz	2,9 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Junio ​​de 2019		$ 225

Microarquitectura Comet Lake (décima generación)

"Comet Lake-S" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , Intel SGX , AES-NI , Smart Cache.
• Todos los modelos admiten hasta memoria DDR4-2666.
• Los modelos de bajo consumo también admiten TDP configurable (cTDP).
• Los modelos integrados también admiten memoria ECC .

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-10100		4 (8)	3,6 GHz	6/5/6/7	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 122
Core i3-10100F		4 (8)	3,6 GHz	6/5/6/7	4 × 256 KB	6 MB	N / A	N / A		LGA 1200	DMI 3.0	Octubre de 2020		$ 97
Core i3-10105		4 (8)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzo 2021		$ 122
Core i3-10105F		4 (8)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	6 MB	N / A	N / A		LGA 1200	DMI 3.0	Marzo 2021		$ 97
Core i3-10300		4 (8)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 143
Core i3-10305		4 (8)	3,8 GHz	4,5 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzo 2021		$ 143
Core i3-10320		4 (8)	3,8 GHz	4,6 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 154
Core i3-10325		4 (8)	3,9 GHz	4,7 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzo 2021		$ 154
Potencia estándar, integrada
Core i3-10100E		4 (8)	3,2 GHz	3,8 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 125
Baja potencia
Core i3-10100T		4 (8)	3 GHz	3,8 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 122
Core i3-10105T		4 (8)	3 GHz	3,9 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzo 2021		$ 122
Core i3-10300T		4 (8)	3 GHz	7/6/8/9	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 143
Core i3-10305T		4 (8)	3 GHz	4.0 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzo 2021		$ 143
Bajo consumo, integrado
Core i3-10100TE		4 (8)	2,3 GHz	3,6 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Abril de 2020		$ 125

Procesadores móviles

Microarquitectura Westmere (primera generación)

" Arrandale " ( MCP , 32 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Hyper-Threading , Caché inteligente .
• Core i3-330E tiene soporte para memoria ECC y bifurcación de puerto PCI Express.
• FSB ha sido reemplazado por DMI .
• Contiene GPU "Ironlake" de 45 nm .
• Transistores: 382 millones
• Die tamaño: 81 mm²
• Gráficos Intel HD integrados ( Ironlake )
• Transistores del controlador de memoria integrado y gráficos: 177 millones
• Tamaño de matriz de controlador de memoria integrado y gráficos: 114 mm²
• Paso a paso : C2, K0

Número de modelo	sSpec número	Frecuencia	Turbo	Frecuencia de la GPU	Núcleos	Caché L2	Caché L3	Bus de E / S	Mult.	Memoria	Voltaje	TDP	Enchufe	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-330M		2,13 GHz	N / A	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	16 ×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		Enero de 2010		OEM
Core i3-350M		2,27 GHz	N / A	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	17 ×	2 × DDR3-1066	0,725-1,4 V	35 W		Enero de 2010		OEM
Core i3-370M		2,4 GHz	N / A	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	18 ×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		Junio ​​de 2010		OEM
Core i3-380M		2,53 GHz	N / A	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	19 ×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		Septiembre de 2010		OEM
Core i3-390M		2,67 GHz	N / A	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	20 ×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		Enero de 2011		OEM
Potencia estándar, integrada
Core i3-330E		2,13 GHz	N / A	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	16 ×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W	BGA-1288	Enero de 2010		$ 177
Potencia ultrabaja
Core i3-330UM		1,2 GHz	N / A	166–500 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	9 ×	2 × DDR3-800	0,725-1,4 V		BGA-1288	Mayo de 2010		OEM
Core i3-380UM		1,33 GHz	N / A	166–500 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	10 ×	2 × DDR3-800	0,725-1,4 V		BGA-1288	Octubre de 2010		OEM

Microarquitectura Sandy Bridge (2.a generación)

"Sandy Bridge" (32 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Hyper -enhebrado , caché inteligente, Intel Insider .
• Core i3-2310E, Core i3-2340UE son compatibles con la memoria ECC.
• Core i3-2310E, Core i3-2330E y Core i3-2340UE no son compatibles con Intel Insider
• Transistores: 624 millones
• Die tamaño: 149 mm²

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-2308M		2	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1100 MHz			DMI 2.0	Tercer trimestre de 2012
Core i3-2310M		2	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1100 MHz			DMI 2.0	Febrero de 2011		$ 225
Core i3-2312M [N 1]		2	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1100 MHz			DMI 2.0	Segundo trimestre de 2011		OEM
Core i3-2328M		2	2,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1100 MHz			DMI 2.0	septiembre 2012		$ 225
Core i3-2330M		2	2,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1100 MHz			DMI 2.0	Junio ​​de 2011		$ 225
Core i3-2332M		2	2,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1100 MHz			DMI 2.0	Septiembre de 2011		OEM
Core i3-2348M		2	2,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1150 MHz			DMI 2.0	enero 2013
Core i3-2350M		2	2,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1150 MHz			DMI 2.0	Octubre de 2011		$ 225
Core i3-2370M		2	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1150 MHz			DMI 2.0	Enero de 2012		$ 225
Potencia estándar, integrada
Core i3-2310E		2	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1050 MHz			DMI 2.0	Febrero de 2011		$ 225
Core i3-2330E		2	2,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	650-1050 MHz			DMI 2.0	Junio ​​de 2011		$ 225
Potencia ultrabaja
Core i3-2357M		2	1,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	350–950 MHz			DMI 2.0	Junio ​​de 2011		$ 250
Core i3-2365M		2	1,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	350-1000 MHz			DMI 2.0	septiembre 2012		$ 225
Core i3-2367M		2	1,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	350-1000 MHz			DMI 2.0	Octubre de 2011		$ 250
Core i3-2375M		2	1,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	350-1000 MHz			DMI 2.0	Primer trimestre de 2013		$ 225
Core i3-2377M		2	1,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	350-1000 MHz			DMI 2.0	septiembre 2012		$ 250
Potencia ultrabaja, integrada
Core i3-2340UE		2	1,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 3000	350–800 MHz			DMI 2.0	Junio ​​de 2011		$ 250

Microarquitectura Ivy Bridge (tercera generación)

"Ivy Bridge" (22 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Hyper -enhebrado , caché inteligente, Intel Insider .
• Core i3-3120ME, i3-3217UE son compatibles con la memoria ECC.
• Core i3-3120ME, i3-3217UE no son compatibles con Intel Insider .
• Core i3-3229Y es compatible con AES-NI .
• Die tamaño: 94 mm²

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-3110M		2	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	650–1000 MHz			DMI 2.0	junio 2012		$ 225
Core i3-3120M		2	2,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	650-1100 MHz			DMI 2.0	septiembre 2012		$ 225
Core i3-3130M		2	2,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	650-1100 MHz			DMI 2.0	enero 2013		$ 225
Potencia estándar, integrada
Core i3-3120ME		2	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	650–900 MHz			DMI 2.0	Agosto 2012		$ 225
Baja potencia
Core i3-3217U		2	1,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	350-1050 MHz			DMI 2.0	junio 2012		$ 225
Core i3-3227U		2	1,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	350-1100 MHz			DMI 2.0	enero 2013		$ 225
Bajo consumo, integrado
Core i3-3217UE		2	1,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	350–900 MHz			DMI 2.0	Agosto 2012		$ 261
Potencia ultrabaja
Core i3-3229Y		2	1,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4000	350–850 MHz			DMI 2.0	enero 2013		$ 250

Microarquitectura Haswell (cuarta generación)

"Haswell-MB" (22 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Hyper-threading , Smart Cache.

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-4000M		2	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-1100 MHz		Zócalo G3	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 240
Core i3-4010M		2	2,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-1100 MHz		Zócalo G3	DMI 2.0	Tercer trimestre de 2014
Core i3-4100M		2	2,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-1100 MHz		Zócalo G3	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 240
Core i3-4110M		2	2,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-1100 MHz		Zócalo G3	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 225

"Haswell-ULT" ( SiP , 22 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Hyper-Threading , AES-NI , Smart Cache.
• Core i3-4010U y superior también son compatibles con Intel VT-d
• Transistores: 1.3 mil millones
• Die tamaño: 181 mm²

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-4158U		2	2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos Iris 5100	200-1100 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 342
Baja potencia
Core i3-4005U		2	1,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200–950 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 281
Core i3-4010U		2	1,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 287
Core i3-4025U		2	1,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200–950 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 275
Core i3-4030U		2	1,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 281
Core i3-4100U		2	1,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 287
Core i3-4120U		2	2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4400	200-1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 281

"Haswell-ULX" ( SiP , 22 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Hyper-Threading , AES-NI , Smart Cache.
• Transistores: 1.3 mil millones
• Die tamaño: 181 mm²

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia ultrabaja
Core i3-4010Y		2	1,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Junio ​​del 2013		$ 304
Core i3-4012Y		2	1,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 304
Core i3-4020Y		2	1,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 304
Core i3-4030Y		2	1,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 281

"Haswell-H" (22 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Hyper-threading , Smart Cache.
• Transistores: 1.3 mil millones
• Die tamaño: 181 mm²
• Los modelos integrados admiten memoria ECC

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar, integrada
Core i3-4100E		2	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 225
Core i3-4110E		2	2,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 225
Bajo consumo, integrado
Core i3-4102E		2	1,6 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	Septiembre 2013		$ 225
Core i3-4112E		2	1,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	Abril de 2014		$ 225

Microarquitectura de Broadwell (quinta generación)

"Broadwell-U" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) hacia abajo

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-5157U		2	2,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos Iris 6100	300–1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Enero de 2015		$ 315
Baja potencia
Core i3-5005U		2	2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 5500	300–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Enero de 2015		$ 275
Core i3-5010U		2	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 5500	300–900 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Enero de 2015		$ 281
Core i3-5015U		2	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 5500	300–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Marzo de 2015		$ 275
Core i3-5020U		2	2,2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 5500	300–900 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Marzo de 2015		$ 281

Microarquitectura Skylake (sexta generación)

"Skylake-H" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-Threading , AES-NI , Smart Cache.
• Transistores: TBD
• Die tamaño: TBD
• Los modelos integrados admiten memoria ECC

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-6100H		2 (4)	2,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 530	350-900 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 225
Potencia estándar, integrada
Core i3-6100E		2 (4)	2,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 530	350-950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Octubre de 2015		$ 225
Bajo consumo, integrado
Core i3-6102E		2 (4)	1,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 530	350-950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Octubre de 2015		$ 225

"Skylake-U" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-Threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) hacia abajo (excepto 6006U)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-6157U		2 (4)	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Iris Graphics 550	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Septiembre de 2016		$ 304
Core i3-6167U		2 (4)	2,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Iris Graphics 550	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 304
Baja potencia
Core i3-6006U		2 (4)	2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 520	300–900 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Noviembre de 2016		$ 281
Core i3-6100U		2 (4)	2,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 520	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Septiembre de 2015		$ 281

Microarquitectura de Kaby Lake (séptima / octava generación)

"Kaby Lake-H" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache.
• Transistores: TBD
• Die tamaño: TBD
• Los modelos integrados admiten memoria ECC

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-7100H		2 (4)	3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 630	350–950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 225
Potencia estándar, integrada
Core i3-7100E		2 (4)	2,9 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 630	350–950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 225
Bajo consumo, integrado
Core i3-7102E		2 (4)	2,1 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 630	350–950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 225

"Kaby Lake-U" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) hacia abajo (excepto 7020U).

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-7167U		2 (4)	2,8 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos Iris Plus 650	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Enero de 2017		$ 273
Baja potencia
Core i3-7020U		2 (4)	2,3 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Segundo trimestre de 2018		$ 281
Core i3-7100U		2 (4)	2,4 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Septiembre de 2016		$ 281
Core i3-7130U		2 (4)	2,7 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB	Gráficos HD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Junio ​​de 2017		$ 281

"Actualización de Kaby Lake" (14 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) hacia abajo.

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-8130U		2 (4)	2,2 GHz	3,4 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Febrero de 2018		$ 281

"Amber Lake-Y" (doble núcleo, 14 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , MPX , Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache y TDP configurable (cTDP) hacia arriba y hacia abajo.

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-10100Y		2 (4)	1,3 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos UHD 615	300–1000 MHz		BGA 1515	DMI 3.0	Enero de 2021

Microarquitectura de Coffee Lake (octava generación)

"Coffee Lake-B" (cuatro núcleos, 14 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-8100B		4 (4)	3,6 GHz	N / A	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1050 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Tercer trimestre de 2018		$ 133

"Coffee Lake-H" (cuatro núcleos, 14 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-8100H		4 (4)	3 GHz	N / A	4 × 256 KB	6 MB	Gráficos UHD 630	350-1000 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Julio de 2018		$ 225

"Coffee Lake-U" (doble núcleo, 14 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-8109U		2 (4)	3 GHz	3,6 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos Iris Plus 655	300-1050 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Abril de 2018		$ 304
Baja potencia
Core i3-8140U		2 (4)	2,1 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos HD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Cuarto trimestre de 2019		$ 281

"Whiskey Lake-U" (doble núcleo, 14 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia ultrabaja
Core i3-8145U		2 (4)	2,1 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Agosto de 2018		$ 281
Potencia ultrabaja, integrada
Core i3-8145UE		2 (4)	2,2 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Junio ​​de 2019		$ 281

"Amber Lake-Y" (doble núcleo, 14 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-10110Y		2 (4)	1 GHz	27/30	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1377	DMI 3.0	Agosto de 2019		$ 287

Microarquitectura de Cannon Lake (octava generación)

"Cannon Lake-U" (doble núcleo, 10 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-8121U		2 (4)	2,2 GHz	9/10	2 × 256 KB	4 MB	N / A	N / A		BGA 1528	DMI 3.0	Mayo de 2018		PS

Microarquitectura Comet Lake (décima generación)

"Comet Lake-U" (doble núcleo, 14 nm)

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-10110U		2 (4)	2,1 GHz	16/20	2 × 256 KB	4 MB	Gráficos UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Agosto de 2019		$ 281

Microarquitectura Sunny Cove (décima generación)

"Ice Lake-U" (doble núcleo, 10 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , SGX , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit (un bit NX implementación), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost y TDP configurable (cTDP).

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia ultrabaja
Core i3-1005G1		2 (4)	1,2 GHz	22/22	2 × 512 KB	4 MB	Gráficos UHD (G1)	300–900 MHz		BGA 1526		Agosto de 2019		$ 281

"Ice Lake-Y" (doble núcleo, 10 nm)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , SGX , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit (un bit NX implementación), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost y TDP configurable (cTDP) (excepto 1000NG4).

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-1000G1		2 (4)	1,1 GHz	21/21	2 × 512 KB	4 MB	Gráficos UHD (G1)	300–900 MHz		BGA 1377		Tercer trimestre de 2019
Core i3-1000G4		2 (4)	1,1 GHz	21/21	2 × 512 KB	4 MB	Gráficos Iris Plus (G4)	300–900 MHz		BGA 1377		Tercer trimestre de 2019
Núcleo i3-1000NG4		2 (4)	1,1 GHz	3,2 GHz	2 × 512 KB	4 MB	Gráficos Iris Plus (G4)	300–900 MHz				Q2 2020

Microarquitectura de Willow Cove (11a generación)

"Tiger Lake-H" (SuperFin de 10 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 y TDP configurable (cTDP).

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Memoria	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Incorporado
Core i3-11100HE [1]		4 (8)	1,9-2,4 GHz	4,4 GHz	4 × 1,25 MB	8 MB	Gráficos UHD (16 UE)	350-1250 MHz		2 × DDR4-3200	Agosto 2021		$ 233

"Tiger Lake-UP3" (SuperFin de 10 nm)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 (excepto SRK08) , TB4 y TDP configurable (cTDP).
• -Los modelos RE admiten memoria ECC .

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Memoria	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Móvil
Core i3-1115G4		2 (4)	1,7-3,0 GHz	4,1 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Gráficos UHD (48 UE)	? –1250 MHz		2 × DDR4-3200 2 × LPDDR4X-3733	Septiembre de 2020		$ 281
Core i3-1125G4		4 (8)	0,9-2,0 GHz	3,7 GHz	4 × 1,25 MB	8 MB	Gráficos UHD (48 UE)	? –1250 MHz		2 × DDR4-3200 2 × LPDDR4X-3733	T1 2021		$ 281
Incorporado
Core i3-1115G4E		2 (4)	2,2 GHz	3,9 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Gráficos UHD (48 UE)	? –1250 MHz		2 × DDR4-3200 2 × LPDDR4X-3733	Septiembre de 2020		$ 285
Core i3-1115GRE		2 (4)	2,2 GHz	3,9 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Gráficos UHD (48 UE)	? –1250 MHz		2 × DDR4-3200 2 × LPDDR4X-3733	Septiembre de 2020		$ 338

"Tiger Lake-UP4" (SuperFin de 10 nm)

• Todos los modelos admiten: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , memoria Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 y TDP configurable (cTDP).

Número de modelo	sSpec número	Núcleos (hilos)	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	Modelo de GPU	Frecuencia de la GPU	TDP	Memoria	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Core i3-1110G4		2 (4)	1,8 GHz	3,9 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Gráficos UHD (48 UE)	? –1100 MHz		2 × LPDDR4X-4266	Septiembre de 2020		$ 281
Core i3-1120G4		4 (8)	0,8-1,5 GHz	3,5 GHz	4 × 1,25 MB	8 MB	Gráficos UHD (48 UE)	? –1100 MHz		2 × LPDDR4X-4266	T1 2021		$ 281

Procesadores integrados

Microarquitectura Sandy Bridge (2.a generación)

"Gladden" (32 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , EPT , Hyper-threading , Smart Cache, memoria ECC.
• Transistores:
• Tamaño de la matriz :

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Memoria	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-2115C		2	2 GHz	N / A	2 × 256 KB	3 MB			DMI 2.0	2 × DDR3-1333	Segundo trimestre de 2012		$ 241

Microarquitectura Ivy Bridge (tercera generación)

"Gladden" (22 millas náuticas)

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , EPT , Hyper-threading , Smart Cache, memoria ECC.
• Transistores:
• Tamaño de la matriz :

Número de modelo	sSpec número	Núcleos	Frecuencia	Turbo	Caché L2	Caché L3	TDP	Enchufe	Bus de E / S	Memoria	Fecha de lanzamiento	Número (s) de pieza	Precio de lanzamiento ( USD )
Potencia estándar
Core i3-3115C		2	2,5 GHz	N / A	2 × 256 KB	4 MB			DMI 2.0	2 × DDR3-1333	Tercer trimestre de 2013		$ 241

Ver también

• núcleo Intel
• Lista de microprocesadores Intel Celeron
• Lista de microprocesadores Intel Pentium
• Lista de microprocesadores Intel Core i5
• Lista de microprocesadores Intel Core i7
• Lista de microprocesadores Intel Core i9

Referencias

enlaces externos

• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador de escritorio Intel Core i3
• Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core i3
• Buscar en la base de datos MDDS
• Base de datos Intel ARK
• Hoja de ruta de transición de CPU Intel 2008-2013
• Hoja de ruta de CPU de escritorio Intel 2004-2011